| | | 所在公司： | 香港新科集團(tuán) | | 時間范圍： | 2007年10月 - 2008年10月 | | 公司性質(zhì)： | 外資企業(yè) | | 所屬行業(yè)： | 電子、微電子技術(shù) | | 擔(dān)任職位： | 工藝工程師 | | 工作描述： | 2007年10月至2008年11月一號在日本TDK下屬的香港新科集團(tuán)有限公司東莞長安分公司wafer部門當(dāng)任工藝工程師，在wafer的濕房電鍍車間負(fù)責(zé)電鍍工藝，主要為3英寸4英寸wafer硅片進(jìn)行化學(xué)電鍍,主要成分有鍍Fe Co Ni Cu Au.以及負(fù)責(zé)電鍍工序后產(chǎn)生的不良現(xiàn)象加以改正，尋找到不良因素的原因從而有效的改進(jìn)工序。會利用AST測試導(dǎo)體被電鍍出來的高度，會利用XRF測試機(jī)根據(jù)不同工序來測試所電鍍出來的成分含量，以及熟練操作電鍍各種成分的機(jī)器。懂的光刻技術(shù)以及PHOTO的基本流程，從途布到暴光到顯影。知道SE-M3與TRE-M1刻蝕的區(qū)別，前者利用金屬與FECL3反應(yīng),而后者利用氫氧化鈉與氧化鋁的反應(yīng),熟悉SPC操作系統(tǒng) | | 離職原因： | |
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